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减薄机SCMT8
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减薄机SCMT8

应用领域:主要用于硅Si、锗片Ge、磷化铟InP、氮化镓GaN、蓝宝石等各种半导体材料减薄。

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产品描述

参数项目

技术指标

设备尺寸

2750x1200x2000mm

净重

约4.2T

加工范围

6",8",10"

主轴数量

2

主轴转速

500-5000rpm

进给行程

150mm

进给速度

0.01-100um/s

载台转速

0-300rpm

额定功率

30kW

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