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SCG600系列半导体级单晶硅炉
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SCG600系列半导体级单晶硅炉

主要应用于18至24英寸硅部件及硅耗材制造

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产品描述

设备型号

硅部件单晶炉 SCG600MCZ

参数项目

技术指标

设备尺寸

8000x5500x10600mm

设备重量

≈30t

极限真空

≤ 2Pa

加热方式

电阻加热 

控温范围

900~1600℃

晶体尺寸

18~24英寸

长晶方法

MCZ

腔室冷却方式

水冷

工艺气体类型

Ar

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