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多线切割机SCMWC10

多线切割机SCMWC10

应用领域：主要用于生产4-10英寸碳化硅、宝石、单晶硅、陶瓷、半导体化合物、水晶、光学玻璃等各种硬脆性材料的切断、切片，降低坯料的损耗，提高切口的光洁度、平坦度。
减薄机SCMT8

减薄机SCMT8

应用领域：主要用于硅Si、、锗片Ge、磷化铟InP、氮化镓GaN、蓝宝石等各种半导体材料减薄。
抛光机SCMP8

抛光机SCMP8

应用领域：主要用于硅Si、碳化硅SiC、锗片Ge、磷化铟InP、氮化镓GaN、蓝宝石等各种半导体材料抛光。
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