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【制造/封测】中芯国际科创板提交注册
6月22日，据上交所官网消息，中芯国际已提交科创板注册申请。据了解，中芯国际在进军科创板的过程中，无论是时间还是募资金额上，都在刷新科创板记录。
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2020
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【华西电子孙远峰团队-沪硅产业*首深度】硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔
即走进“芯”时代系列深度之二十四（详见公众号“远峰电子”）；大硅片为芯片自主可控下必掌握关键基材，在扩产和工艺升级双驱动下，2020年大硅片将迎实质量产机遇；您想研究的，我们正用最专业角度深度解析，亦请关注超80页大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》，持续推荐"中*盛*创*硅"——大硅片组合（中环股份、晶盛机电、北方华创、硅产业）
英飞凌高管谈碳化硅
根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。
【材料/设备】市场需求热！化合物半导体崭露头角
凭借成熟制程及成本较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而，硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制，让化合物半导体逐渐崭露头角。
第三代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创板
证券时报e公司讯，5月7日，北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(天科合达)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。公开资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.29万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。
意义重大：中国芯再次取得新突破 12英寸大硅片国产化率不再是零
移动互联网时代，智能手机成为个人的必需品之一。有很多人也应该是知道的，一台好的智能手机，肯定要有好的处理器芯片。包括台积电、英特尔、三星在内的厂商可以生产(代工)芯片，但如果没有上游的原材料厂商供货硅晶圆片，台积电、英特尔、三星等厂商纵然有再先进的工艺，也没法开工生产。
