SCMWC10多线切割机
SCMWC10 多线切割机专为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体衬底及籽晶材料的高精度、高效率切片加工而设计，广泛应用于功率器件、射频器件等领域。设备融合了高刚性铸造切割室与恒定张力控制系统，结合精准的卷径算法，可实现晶片极高的TTV精度与极低的翘曲度，显著提升材料利用率。
产品特点
设备主体采用铸造加精密加工，设备稳定性好，最高线速度可达25m/s; 01 | 张力控制精准，断线率<3%; 02 | 采用西门子共直流母线方案，可以做到断电不断线，同时可以降低设备能耗; 03 | 工作台浮动进给补偿，可提高切割效率及切割质量。 04 | 可存储多个加工配方，且加工过程各位置节点采用平滑的速度调整，实现无速度突变。 05 |
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