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SCMP8单面抛光机用于6/8吋硅片、碳化硅衬底等材料的高精度表面抛光加工，可有效去除研磨损伤层并获得纳米级表面粗糙度。设备采用高稳定抛光平台与精密压力控制系统，配合优化的CMP工艺，实现优异的平坦度和表面质量，适用于功率器件及高端衬底材料制造。