SCMP8单面抛光机
SCMP8单面抛光机用于6/8吋硅片、碳化硅衬底等材料的高精度表面抛光加工，可有效去除研磨损伤层并获得纳米级表面粗糙度。设备采用高稳定抛光平台与精密压力控制系统，配合优化的CMP工艺，实现优异的平坦度和表面质量，适用于功率器件及高端衬底材料制造。
产品特点
精密压力控制系统，抛光均匀性好; 01 | 高稳定抛光平台设计，表面粗糙度低; 02 | 抛光去除率稳定，加工一致性高; 03 | 适用于硅、碳化硅等多种衬底材料; 04 | 设备自动化程度高，支持批量生产。 05 |
产品咨询
*注意：请确保填写准确信息并保持顺畅沟通。我们将尽快与您联系