SCMT8全自动晶圆减薄机
SCMT8全自动晶圆减薄机用于6/8吋硅、碳化硅等半导体衬底材料的高精度减薄加工，广泛应用于功率器件、射频器件及先进封装等领域。设备采用高刚性结构设计与高精度主轴系统，配合稳定的研磨工艺，可实现高效率、高精度的晶圆厚度控制和优异的表面质量。设备支持自动化上下料及在线厚度监测，适用于规模化生产。
产品特点
高精度垂直进给控制系统，运行轨迹平稳。 01 | 多工位协同加工，加工效率高。 02 | 高刚性低震动气浮电主轴，加工精度高，质量高，效率高。 03 | 晶圆干进干出设计，表面、背面清洁度高。 04 | 电动TTV在线调节，操作简单，一人可独立操作。 05 | 高分辨率在线厚度测量仪，可实时监控晶圆厚度。 06 |
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