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SCG200系列半导体级单晶硅炉
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SCG200系列半导体级单晶硅炉

应用领域:主要应用于8英寸硅片制造。

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产品描述

设备型号

半导体级硅单晶炉 SCG200MCZ

参数项目

技术指标

设备尺寸

7500x5500x11100mm

设备重量

≈36t

极限真空

<1Pa

加热方式

电阻加热 

控温范围

900~1600℃

晶体尺寸

8英寸

长晶方法

MCZ

腔室冷却方式

水冷

工艺气体类型

Ar、N2

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