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抛光机SCMP8
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  • 抛光机SCMP8

抛光机SCMP8

所属分类：

晶体材料加工设备

应用领域：主要用于硅Si、碳化硅SiC、锗片Ge、磷化铟InP、氮化镓GaN、蓝宝石等各种半导体材料抛光。

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产品描述

参数项目

技术指标
设备尺寸

2410x1470x2690mm
净重

约6T
加工范围

4"-8"
抛光盘直径

ø1280mm
压力板外径

ø485
压缩空气

0.6MPa
额定功率

45kW

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减薄机SCMT8

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